Máy cắt Laser Fiber độ chính xác cao cắt các tấm pin mặt trời

Trong những năm gần đây, với sự phát triển nhanh chóng của ngành năng lượng mới, năng lượng mặt trời như một phần không thể thiếu của năng lượng mới, dần dần được ứng dụng trong mọi tầng lớp xã hội. Việc phổ biến các tấm pin mặt trời đã thúc đẩy mạnh mẽ sự phát triển của ngành công nghiệp quang điện. Vậy đâu là ưu điểm củaMáy cắt Laser sợi quang chính xác caotrong ứng dụng của các tấm pin mặt trời?

Hiện nay, công nghệ cắt laser chủ yếu được sử dụng để cắt wafer và cắt chip.Máy cắt Laser sợi quang chính xác caocắt do xử lý không tiếp xúc, không có ứng suất, do đó có thể đảm bảo nguyên liệu thô ở mức độ cao hơn mà không bị hư hại, sẽ không làm hỏng cấu trúc tấm wafer bên trong, chất lượng cắt của sản phẩm tốt hơn nhiều so với các cách cắt khác. Đồng thời,Máy cắt Laser sợi quang chính xác caochiều rộng khe nhỏ, độ chính xác cao, công suất laser có thể điều chỉnh và các đặc điểm khác, cũng giúp ứng dụng công nghệ cắt chính xác bằng laser có thể kiểm soát độ dày cắt, để nhận ra độ mỏng của pin mặt trời.

Máy cắt Laser sợi quang chính xác caochủ yếu được sử dụng trong việc cắt và đánh dấu các tấm pin mặt trời, bao gồm cả tấm silicon wafer, tấm đánh dấu chống phản xạ pin màng silicon vô định hình, làm sạch cạnh màng silicon vô định hình, vạch đánh dấu màng silicon vô định hình, silicon đơn tinh thể trong ngành năng lượng mặt trời, polysilicon, tế bào silicon vô định hình và tấm đánh dấu wafer silicon (cắt ghi chép) và rãnh.