2023-06-30
Xintian Laser - Máy cắt Laser chính xác
Gia công cơ khí truyền thống
Gia công cơ khí là công nghệ gia công truyền thống cho vật liệu gốm sứ và cũng là phương pháp gia công được sử dụng rộng rãi nhất. Gia công cơ khí chủ yếu đề cập đến việc tiện, cắt, mài, khoan, v.v. của vật liệu gốm sứ. Quy trình của nó đơn giản và hiệu quả xử lý cao, nhưng do độ cứng và độ giòn cao của vật liệu gốm, nên gia công cơ khí khó xử lý các thành phần gốm kỹ thuật có hình dạng phức tạp, độ chính xác kích thước cao, bề mặt gồ ghề, độ nhám thấp và độ tin cậy cao.
Gia công tạo hình cơ khí
Đây là quá trình xử lý thứ cấp các sản phẩm gốm sứ, sử dụng các công cụ cắt đặc biệt để xử lý cơ học chính xác trên phôi gốm. Đó là một quá trình xử lý đặc biệt trong ngành gia công, được đặc trưng bởi mức độ chính xác và hình thức cao, nhưng hiệu quả sản xuất thấp và chi phí sản xuất cao.
Với sự tiến bộ không ngừng của việc xây dựng 5G, các lĩnh vực công nghiệp như vi điện tử chính xác, hàng không và đóng tàu đã phát triển hơn nữa, tất cả đều bao gồm ứng dụng chất nền gốm. Trong số đó, PCB nền gốm ngày càng được ứng dụng nhiều hơn nhờ tính năng vượt trội.
Theo xu hướng nhẹ và thu nhỏ, các phương pháp cắt và xử lý truyền thống không thể đáp ứng nhu cầu do không đủ độ chính xác. Laser là một công cụ gia công không tiếp xúc, có ưu điểm rõ ràng so với các phương pháp gia công truyền thống trong công nghệ cắt và đóng vai trò rất quan trọng trong quá trình xử lý PCB nền gốm.
Thiết bị xử lý laser cho PCB gốm chủ yếu được sử dụng để cắt và khoan. Do nhiều ưu điểm công nghệ của việc cắt laser nên nó đã được sử dụng rộng rãi trong ngành cắt chính xác. Dưới đây, chúng ta sẽ xem xét những ưu điểm ứng dụng của công nghệ cắt laser trong PCB.
Ưu điểm và phân tích quá trình xử lý laser của PCB trên chất nền gốm
Vật liệu gốm có đặc tính điện và tần số cao tuyệt vời, cũng như độ dẫn nhiệt cao, ổn định hóa học và ổn định nhiệt, khiến chúng trở thành vật liệu đóng gói lý tưởng để sản xuất mạch tích hợp quy mô lớn và mô-đun điện tử công suất. Gia công laser PCB nền gốm là một công nghệ ứng dụng quan trọng trong ngành vi điện tử. Công nghệ này hiệu quả, nhanh chóng, chính xác và có giá trị ứng dụng cao.
Ưu điểm của PCB nền gốm gia công bằng laser:
1. Do kích thước điểm nhỏ, mật độ năng lượng cao, chất lượng cắt tốt và tốc độ cắt nhanh của laser;
2. Khoảng cách cắt hẹp, tiết kiệm vật liệu;
3. Xử lý bằng laser tốt, bề mặt cắt mịn và không có gờ;
4. Vùng ảnh hưởng nhiệt nhỏ.
PCB nền gốm tương đối dễ vỡ so với ván sợi thủy tinh và đòi hỏi công nghệ xử lý cao. Vì vậy, công nghệ khoan laser thường được sử dụng.
Công nghệ khoan laser có ưu điểm là độ chính xác cao, tốc độ nhanh, hiệu quả cao, khoan hàng loạt có thể mở rộng, khả năng ứng dụng cho đại đa số vật liệu cứng và mềm và không gây tổn thất cho dụng cụ. Nó đáp ứng các yêu cầu về kết nối mật độ cao và sự phát triển tinh tế của bảng mạch in. Chất nền gốm sử dụng công nghệ khoan laser có ưu điểm là độ bám dính cao giữa gốm và kim loại, không bong tróc, tạo bọt,… đạt hiệu quả liên kết với nhau, độ nhẵn và độ nhám bề mặt cao dao động từ 0,1 đến 0,3μ m. Khẩu độ khoan laser dao động từ 0,15 đến 0,5mm và thậm chí có thể tốt đến 0,06mm.